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Das Laserschneiden ist ein berührungsloses thermisches Verfahren. Praktisch alle Metallischen Werkstoffe können mit dem Laser geschnitten werden. Neben Bau- und Edelstählen lassen sich Hochtemperaturfeste Materialien wie Hastelloy, Wolfram und Molybdän schneiden. Auch Bunt-und Edelmetalle wie Bronze, Messing Gold und Platin sowie Keramische Werkstoffe wie Aluminiumoxyd, Aluminiumnitrid und Saphir können mit dem Laser geschnitten werden. Komplexe Formen und feinste Schnitte ab 20 µm auf dem Rohr oder Flachmaterial sind mit unseren Verfahren möglich.

Über die Möglichkeiten und Grenzen des Laserschweissens kann man Bücher schreiben. Was wir unter diesem Titel jedoch erreichen wollen ist, Leitplanken aufzustellen, innerhalb welcher sich die LASTEC AG von den Ausrüstungen und vom Know-how her bewegt. Ferner bestehen rein metallurgische Grenzen in der Wahl der Materialpaarung. Zur besseren Illustration dieser zwei Aspekte folgt: eine fotografische Übersicht von typischen Werkstücken, mit Angabe deren Abmessungen und Eindringtiefe der Schweissung, sowie der Zuordnung der Industrie (Markt), eine Materialkombinations-Matrix. Die genaue Antwort auf die Frage nach der Machbarkeit einer Schweissung, dies zeigt uns die Erfahrung immer wieder, wird durch die schrittweise Abklärung in der Prozessentwicklung beantwortet. Ausgenommen hiervon sind selbstverständlich: Als gut-schweissbar ausgewiesene Legierungen in schweissgeometrisch unkritischer Anordnung.

Auftrag auf fast alle metallische Substrate. Herausragende chemische Beständigkeit Beständig im pH-Bereich 1-14. Hydrolyse- und Heissdampfbeständig. Einsatztemperatur von -76°C bis +150°C. Sehr glatte Oberflächen(geringere Neigung zur Bildung von Biofilmen als elektropolierter Stahl). Schweissbar mit Schweissausrüstung für Thermoplaste (300-315°C) Anlagebau: Teile im Maschinen- und Anlagenbau; Auskleidung von Leitungen, Zentrifugen, Tanks, Reaktionsbehälter, Mischerflügel. Halbleiterindustrie: Durch die hohe Reinheit bedingt wird E-CTFE bevorzugt im Kontakt mit Reinstwasser und Prozesschemikalien in der Halbleiterindustrie eingesetzt.

2K-PTFE System mit sehr niedriger Sintertemperatur Auftrag auf diversen elastomeren Substraten (EPDM, PUR) Gute Antihaft-Eigenschaften und Abrasionsbeständigkeit. Auch bei tiefen Temperaturen hohe Elastizität. Maschinen und Anlagebau: sämtliche EPDM-Dichtungen, O-Ringe, Kofferraum- und Fensterdichtungen, EPDM-Gummi-Extrusionen und auch auf PUR.